加工電路板pcb蝕刻是一個非常重要的工序，在蝕刻過程中會出現(xiàn)很多的問題，本章主要講解關(guān)于pcb蝕刻會遇到哪些常見問題，以及快速有效的解決方案!

　　1. 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)

　　pcb側(cè)蝕產(chǎn)生突沿，通常加工線路板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕越嚴(yán)重，pcb側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力，使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因突沿容易斷裂下來，在導(dǎo)線的兩點之間形成電的橋接。

　　影響pcb側(cè)蝕的因素很多,下面給大家舉例幾點：

　　1)蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。

　　2)蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同

　　3)蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴(yán)重側(cè)蝕，蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。

　　4)蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側(cè)蝕增大。

　　5)銅箔厚度：要達(dá)到最小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。

　　2. 提高pcb板與板之間蝕刻速率的一致性，在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子，要達(dá)到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在最佳的蝕刻狀態(tài)，要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數(shù)能自動控制的工藝和設(shè)備，通過控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現(xiàn)。

　　3. 高整個板子表面蝕刻速率的均勻性，板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的，pcb蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致,下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行,可以通過調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象,蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動是一個有效的措施,更進(jìn)一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法，達(dá)到整個板面的蝕刻均勻性。

　　4. 提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力，在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品，蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須保證能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板,許多設(shè)備制造商在蝕刻機(jī)上附加齒輪或滾輪來防止這類現(xiàn)象的發(fā)生,更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，必須保證不被擦傷或劃傷,薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時的機(jī)械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。

　　5. 減少污染的問題，銅對水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個問題。因為銅與氨絡(luò)合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去，采用第二次噴淋操作的方法，用無銅的添加液來漂洗板子，大大地減少銅的排出量，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，由此減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負(fù)擔(dān)。