什么是PCB阻抗值?

　　在直流電中，物體對電流阻焊的作用稱為"電阻"，毫不夸張的講，世上所有物質(zhì)都存在有電阻，只是電阻值存在大小差異而已，對于一些有特殊要求的PCB板，客戶一定在下單時(shí)會(huì)相關(guān)備注，標(biāo)識出具體需要做到的阻抗值為多少，如果設(shè)計(jì)過程中，阻抗值是滿足產(chǎn)品需求的，但在線路板訂做加工過程中，哪些因素會(huì)導(dǎo)致PCB阻抗值出現(xiàn)編小情況呢!

　　1、介質(zhì)厚度：工程模擬阻抗計(jì)算的介質(zhì)厚度與實(shí)際生產(chǎn)加工時(shí)的介質(zhì)厚度相差基大，線路板訂做加工壓合時(shí)因流膠過多，會(huì)導(dǎo)致介質(zhì)偏薄，壓合時(shí)因受內(nèi)層殘銅率和生產(chǎn)設(shè)備等因素的影響，pp流膠填充后，介質(zhì)厚度降低也有可能會(huì)導(dǎo)致阻抗值降低;其次外層的介質(zhì)厚度貪偏厚，致使阻抗偏大。

　　2、線寬過寬/過細(xì)：工程在處理資料時(shí)，會(huì)考慮到板內(nèi)的線寬矩對實(shí)際的制造影響，若線路補(bǔ)償過多，而實(shí)際電路板生產(chǎn)加工時(shí)工廠蝕刻因子控制不到位，蝕刻線設(shè)備蝕刻不足，易出現(xiàn)成品線寬過大，導(dǎo)致阻抗值偏低，如果線路補(bǔ)償過少的話，如果蝕刻因子控制不到位，又會(huì)造成阻抗值偏高。

　　3、成品銅厚過厚/過?。河喿鼍€路板加工內(nèi)層是不需要電鍍的，當(dāng)內(nèi)層用基銅1oz做負(fù)片直蝕，制做出來的PCB成品銅厚1oz應(yīng)該會(huì)在1.1-1.3mil之間，若蝕刻量不足，會(huì)出現(xiàn)內(nèi)層成品銅厚偏厚，阻抗值偏低。正常來講，基銅為0.5oz時(shí)，可采用全板電鍍及圖形電鍍兩次鍍銅來滿足成品銅厚要求，實(shí)際成品銅厚在1.4-1.9mil之間，如果線路補(bǔ)償后，間矩小于4mil，pcb訂做廠會(huì)用1/3OZ基銅來電鍍加厚，若成品銅厚不能達(dá)到1.4mil時(shí)，外層成品銅厚會(huì)出現(xiàn)較薄、阻抗偏高等現(xiàn)象。