1、檢查隨工單：核對(duì)隨工單與板編號(hào)是否一致，具體內(nèi)容分別包括：產(chǎn)品類別、表面處理工藝、是否有不孔化孔、最小線寬等，仔細(xì)查看本工序中有無(wú)特殊備注及特殊要求。

　　2、板厚度檢測(cè)：pcb制板嚴(yán)格按照客戶要求檢驗(yàn)測(cè)量pcb基材板厚、銅箔、加防焊層、字符層的厚度等相關(guān)信息。

　　3、金屬化孔環(huán)檢測(cè)：按C=0抽樣方AQL0.65抽檢，①元件孔環(huán)寬：符合客戶要求或孔位不在于焊盤中心(偏孔)但環(huán)寬不小于0.05mm; ②孤立區(qū)域內(nèi)的孔環(huán)，由于麻點(diǎn)/凹坑/缺口/針孔/偏孔等缺陷存在，允許最小環(huán)寬減少20%;③導(dǎo)通孔環(huán)寬在連線一測(cè)，在焊盤與導(dǎo)線的連接區(qū)導(dǎo)線連接處應(yīng)不小于0.05mm;④導(dǎo)通孔環(huán)寬破壞，無(wú)導(dǎo)線連接處破壞不得大于90°;　　

　　5、非金屬化孔環(huán)：①孔環(huán),符合客戶要求，任意方向的環(huán)寬均不小于0.05mm;②孤立區(qū)域內(nèi)的孔環(huán)，由于麻點(diǎn)/凹坑/缺口/針孔/偏孔等缺陷存在，允許最小環(huán)寬減少20%。