在六層電路板的設計中，阻抗問題是不可避免的問題，因此在六層電路板的阻抗設計中應注意哪些問題：

1.線寬要比細線寬：因為在制造過程中存在細線限制，所以寬度沒有限制。 調(diào)整線寬以在稍后階段調(diào)整阻抗并達到限制會很麻煩，這會增加成本或放松阻抗控制。

2.總體上存在一種趨勢：設計中可能有多個阻抗控制目標，因此總體尺寸太大或太小，并且不需要不同步。

3.考慮殘留銅率和膠水流量：當預浸料的一面或兩面都是蝕刻線時，在壓制過程中，膠將填充蝕刻間隙，因此兩層之間的膠厚度時間為 減少。 如果殘留銅率和膠水流量沒有正確計算，并且新材料的介電系數(shù)與標稱值不一致，則可能會出現(xiàn)信號完整性問題。

4.指定玻璃布和膠水含量：不同膠水含量的不同玻璃布，預浸料或芯板的介電系數(shù)不同，即使高度相同，也可能是3.5和4之間的差異。 原因單線阻抗變化約3ohm左右。