對(duì)于制造業(yè)來講在生產(chǎn)過程中都會(huì)碰到各種各樣的問題，生產(chǎn)線路板也不例外，就拿線路板沉銅工藝來講，在沉銅過程中最常見的問題又有哪些，解決這些的方法又是什么呢，帶著這些疑問讓我們一起了大致學(xué)習(xí)一下吧！

1、PCB孔粗：①除膠強(qiáng)度不足,膨脹不足：分析調(diào)整除膠膨脹參數(shù);②某些洗滌缸中可能有異物：按照MEI要求進(jìn)行維護(hù);③沉銅液中產(chǎn)生的銅顆粒附著在孔壁上：按時(shí)到缸，預(yù)防析銅;④鉆機(jī)孔粗：鉆孔車間需按工藝進(jìn)行控制;

2、孔紅，孔黑：①沉銅不良造成的孔紅、孔黑：控制PTH參數(shù)，參數(shù)及相關(guān)設(shè)備;②沉銅后板電前存放時(shí)間過長(zhǎng)：PTH后的板必須在8小時(shí)內(nèi)完成，浸板槽的酸濃度控制在范圍內(nèi);③板電時(shí)孔內(nèi)塞異物、氣泡等造成的藥水貫孔不良：確保銅缸預(yù)浸缸氣振，并且可以進(jìn)行高速循環(huán)操作。

3、PCB電路板孔無銅：①活化不足：分析和調(diào)整到正常范圍;②沉銅成分不正確：分析并調(diào)整到正常范圍，必要時(shí)重新開缸;③銅檢修壞孔：修孔后需要用十倍檢查有沒銅,若無銅則作返沉處理;

4、塞孔：①鉆銅銅皮或樹脂塞孔：鉆孔車間需管制好;②樹脂屑和銅屑從PCB板邊緣掉落的：必須在前步驟中對(duì)PCB板的邊緣進(jìn)行打磨;③沉銅銅缸中有銅顆粒：檢查過濾系統(tǒng)，定期倒缸以防止析銅;

5、板面沙粒和粗糙：①藥液罐中有異物：按照MEI要求進(jìn)行養(yǎng)護(hù);②沉銅液中的板上表面附著有銅顆粒：根據(jù)MEI要求進(jìn)行充分的養(yǎng)護(hù);③板電時(shí)，板上表面附著有沙粒：根據(jù)MEI的要求進(jìn)行充分的維護(hù)。

6、水漬：①PTH被氧化或沾上污垢后，板子表面：板電前，確保浸酸槽的酸濃度。 每個(gè)班次都應(yīng)更換操作員的手套，上下板時(shí)必須用清水清洗手套;②板電兩次之板：過前處理除油。